采用热压烧结工艺，即对坯体加热的同时进行加压，那么烧结不仅是通过扩散传质来完成，此时塑性流动起了重要作用，坯体的烧结温度将比常压烧结低很多，目前热压烧结法又可以分为压力烧结法和高温等静压烧结法（ＨＩＰ）两种。ＨＩＰ法可使坯体受到各向同性的压力，陶瓷的显微结构比压力烧结法更加均匀。
热压烧结技术特别适合透明氧化铝陶瓷和微晶刚玉瓷的烧结， 它能较好地抑制晶粒长大，能够获得致密的微晶高强的氧化铝陶瓷。此外，由于氧化铝的烧结过程与阴离子的扩散速率有关，而还原气氛有利于阴离子空位的增加，可促进烧结的进行。因此，真空烧结、氢气氛烧结等是实现氧化铝瓷低温烧结的有效辅助手段。